ซื้อ NGB8206NTF4G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NGB8206NTF4G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NGB8206NTF4G
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- IGBT IGNIT NCHAN 20A 400V D2PAK3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14698 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NGB8206NTF4G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NGB8206NTF4G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NGB8206NTF4G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 390V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 1.9V @ 4.5V, 20A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D2PAK |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 150W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NGB8206NTF4G |
| ประเภทขาเข้า: | Logic |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 390V 20A 150W Surface Mount D2PAK |
| ลักษณะ: | IGBT IGNIT NCHAN 20A 400V D2PAK3 |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 20A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NGB8206NTF4G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NGB8206ANSL3G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8206ANTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8206NT4G | Littelfuse Inc. | IGBT IGNITION 20A 350V D2PAK | การสอบสวน |
|
NGB8202ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | การสอบสวน |
|
NGB8245NT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 490V 20A 150W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8206ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8207BNT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8207ABNT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8204ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 430V 18A 115W D2PAK3 | การสอบสวน |
|
NGB8202ANTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers