ซื้อ NE677M04-T2-A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NE677M04-T2-A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NE677M04-T2-A
- ลักษณะ:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-343F
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13699 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NE677M04-T2-A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NE677M04-T2-A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NE677M04-T2-A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 6V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-343F |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 205mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-343F |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1.7dB @ 2GHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NE677M04-T2-A |
| ได้รับ: | 16dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 15GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 6V 50mA 15GHz 205mW Surface Mount SOT-343F |
| ลักษณะ: | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 75 @ 20mA, 3V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NE677M04-T2-A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR181WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 20MA SOT323 | การสอบสวน |
 |
NE677M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | การสอบสวน |
 |
BFU520AR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT23-3 | การสอบสวน |
 |
NE68133-T1B-R35-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | การสอบสวน |
 |
NE67718-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | การสอบสวน |
|
NE67739-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | การสอบสวน |
|
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | การสอบสวน |
|
NE67739-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers