ซื้อ NCV7707DQR2G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NCV7707DQR2G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NCV7707DQR2G
- ลักษณะ:
- IC DRIVER HALF BRIDGE HEX
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15722 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NCV7707DQR2G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NCV7707DQR2G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NCV7707DQR2G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 5.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 36-SSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | NCV7707DQR2GOSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 30 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NCV7707DQR2G |
| ขยายคำอธิบาย: | Automotive PMIC 36-SSOP |
| ลักษณะ: | IC DRIVER HALF BRIDGE HEX |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 4.5µA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NCV7707DQR2G
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers