ซื้อ NCS37010MNG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NCS37010MNG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NCS37010MNG
- ลักษณะ:
- GFCI STB BULK QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16129 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NCS37010MNG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NCS37010MNG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NCS37010MNG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 6 V ~ 12 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-QFN (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | NCS37010MNGOS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NCS37010MNG |
| ขยายคำอธิบาย: | Ground Fault Protection PMIC 16-QFN (3x3) |
| ลักษณะ: | GFCI STB BULK QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 2mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Ground Fault Protection |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NCS37010MNG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS37010MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR UL943 16QFN | การสอบสวน |
 |
NCS37010DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | การสอบสวน |
 |
NCS37005MNG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | การสอบสวน |
|
NCS37012MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | การสอบสวน |
|
NCS37005MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | การสอบสวน |
|
NCS37010DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | การสอบสวน |
|
NCS37000DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | การสอบสวน |
|
NCS37012DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | การสอบสวน |
|
NCS37012DBG | ON Semiconductor | GFCI ST BULK TSSOP RECEPT | การสอบสวน |
|
NCS37000MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | การสอบสวน |
|
NCS37000DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers