ซื้อ NCP3712ASNT3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NCP3712ASNT3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NCP3712ASNT3
- ลักษณะ:
- IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15208 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NCP3712ASNT3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NCP3712ASNT3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NCP3712ASNT3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - หนีบ: | - |
|---|---|
| เทคโนโลยี: | Mixed Technology |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-74 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-74, SOT-457 |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NCP3712ASNT3 |
| ลักษณะ: | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NCP3712ASNT3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT1G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | การสอบสวน |
 |
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | การสอบสวน |
 |
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | การสอบสวน |
|
NCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | การสอบสวน |
|
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | การสอบสวน |
 |
2905236 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-3S-230-P | การสอบสวน |
 |
MAX367CPN | Maxim Integrated | IC CIRCUIT PROT SIGNALLINE 18DIP | การสอบสวน |
|
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | การสอบสวน |
 |
NCP374MU075TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers