ซื้อ NCN9252MUTAG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NCN9252MUTAG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NCN9252MUTAG
- ลักษณะ:
- IC USB SWITCH DP3T 12UQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14517 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NCN9252MUTAG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NCN9252MUTAG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NCN9252MUTAG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | DP3T |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 12-UQFN (1.7x2) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 12-UFQFN |
| ชื่ออื่น: | NCN9252MUTAG-ND NCN9252MUTAGOSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 4.5 Ohm |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NCN9252MUTAG |
| คุณลักษณะเด่น: | USB 2.0 |
| ขยายคำอธิบาย: | USB, UART Switch IC 2 Channel 12-UQFN (1.7x2) |
| ลักษณะ: | IC USB SWITCH DP3T 12UQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | USB, UART |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 525MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NCN9252MUTAG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PI2PCIE2422ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | การสอบสวน |
 |
MT8808APR1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X8 28PLCC | การสอบสวน |
 |
ISL54416IRUZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SPDT 10UTQFN | การสอบสวน |
 |
ADG752BRM-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO SWITCH SPDT 8MSOP | การสอบสวน |
 |
TSU6111RSVR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP2T DUAL 16UQFN | การสอบสวน |
 |
ISL54214IRTZ | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SP3T 12TQFN | การสอบสวน |
 |
ISPGDX160VA-9Q208I | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 160I/O 208QFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers