ซื้อ NB7NPQ702MMUTXG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NB7NPQ702MMUTXG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NB7NPQ702MMUTXG
- ลักษณะ:
- IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15444 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NB7NPQ702MMUTXG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NB7NPQ702MMUTXG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NB7NPQ702MMUTXG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ชนิด: | Buffer, ReDriver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-UQFN (3x3) |
| การปรับสัญญาณ: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-UFQFN Exposed Pad |
| เอาท์พุต: | CML |
| ชื่ออื่น: | NB7NPQ702MMUTXGOSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 25 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NB7NPQ702MMUTXG |
| อินพุต: | CML |
| ขยายคำอธิบาย: | Buffer, ReDriver 2 Channel 10Gbps 16-UQFN (3x3) |
| ลักษณะ: | IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า: | 150ps |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 10Gbps |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 150mA |
| การประจุกระแสไฟ - การป้อนข้อมูล: | 1.25pF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | USB |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NB7NPQ702MMUTXG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4309IGN#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP | การสอบสวน |
 |
NB7NPQ701MMTTBG | ON Semiconductor | IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN | การสอบสวน |
 |
DS125BR820NJYT | Texas Instruments | IC REDRIVER PCIE/SAS/SATA 54WQFN | การสอบสวน |
|
DS42MB200TSQ | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | การสอบสวน |
 |
89HP0604SZBNRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER SAS/SATA 36VFPQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers