ซื้อ NB4N855SMR4G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NB4N855SMR4G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NB4N855SMR4G
- ลักษณะ:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15788 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NB4N855SMR4G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NB4N855SMR4G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NB4N855SMR4G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 10-MSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| ชื่ออื่น: | NB4N855SMR4G-ND NB4N855SMR4GOSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NB4N855SMR4G |
| ประเภทตรรกะ: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| ขยายคำอธิบาย: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 10-MSOP |
| ลักษณะ: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NB4N855SMR4G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N840MMNG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | การสอบสวน |
 |
SN74FB2040RCRG3 | Texas Instruments | IC TXRX 8BIT TTL/BTL 52-QFP | การสอบสวน |
 |
SY100EL16VSKG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | การสอบสวน |
|
NB4N840MMNTWG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL | การสอบสวน |
 |
SSTUA32864EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | การสอบสวน |
 |
MC100E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | การสอบสวน |
|
NB4N840MMNR4G | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | การสอบสวน |
|
SN74FB2031RCG3 | Texas Instruments | IC TXRX ADDRESS/DATA 9BIT 52-QFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers