ซื้อ NB3U23CSQTCG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NB3U23CSQTCG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NB3U23CSQTCG
- ลักษณะ:
- IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER SC88
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18832 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NB3U23CSQTCG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NB3U23CSQTCG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NB3U23CSQTCG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - VCCB: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - VCCA: | - |
| ประเภทนักแปล: | Mixed Signal |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-70-6 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| ประเภทขาออก: | Non-Inverted |
| สัญญาณเอาท์พุท: | CMOS |
| ชื่ออื่น: | NB3U23CSQTCGOSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NB3U23CSQTCG |
| สัญญาณอินพุต: | CMOS |
| คุณลักษณะเด่น: | Universal Flash Storage |
| ขยายคำอธิบาย: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel SC-70-6 |
| ลักษณะ: | IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER SC88 |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| ช่องต่อวงจร: | 2 |
| Base-Emitter อิ่มตัวแรงดัน (สูงสุด): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NB3U23CSQTCG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74GTLP1394RGYRG4 | Texas Instruments | IC 2BIT BUS TXRX 16-VQFN | การสอบสวน |
|
SN74LVC8T245PWRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24TSSOP | การสอบสวน |
 |
NB3U23CMNTAG | ON Semiconductor | IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER 6UDFN | การสอบสวน |
|
TXS0104EPWRG4 | Texas Instruments | IC 4BIT NON-INV TRANSLTR 14TSSOP | การสอบสวน |
|
PCA9306TDCURQ1 | Texas Instruments | IC VOLT LEVEL TRANSLATOR US8 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers