ซื้อ MXD1210CPA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MXD1210CPA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MXD1210CPA
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12571 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MXD1210CPA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MXD1210CPA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MXD1210CPA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-PDIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MXD1210CPA |
| ลักษณะ: | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP |
| ประเภทควบคุม: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MXD1210CPA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MXD1210ESA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210CSA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210CSA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210CPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | การสอบสวน |
|
MXD1210ESA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
MXD1210CWE | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 16SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210EWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210CWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210CSA-T | Maxim Integrated | IC CTRLR NV RAM CMOS LOPWR 8SOIC | การสอบสวน |
|
MXD1210EPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | การสอบสวน |
|
MXD1210CSA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers