ซื้อ MWI75-12A8T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MWI75-12A8T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MWI75-12A8T
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT E9PACK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18706 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MWI75-12A8T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MWI75-12A8T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MWI75-12A8T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.6V @ 15V, 75A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 500W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MWI75-12A8T |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 5.5nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 125A 500W Chassis Mount |
| ลักษณะ: | IGBT E9PACK |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 5mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 125A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MWI75-12A8T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGL90DH120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP3 | การสอบสวน |
 |
MWI75-06A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | การสอบสวน |
|
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | การสอบสวน |
|
MWI75-12T7T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | การสอบสวน |
|
MWI75-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | การสอบสวน |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | การสอบสวน |
|
MWI75-12T8T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | การสอบสวน |
|
MIXA30W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | การสอบสวน |
|
MWI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers