ซื้อ MUBW75-06A8 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MUBW75-06A8
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MUBW75-06A8
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MODULE IGBT CBI E3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16486 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MUBW75-06A8.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MUBW75-06A8 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MUBW75-06A8 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 75A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | E3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 320W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | E3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | Yes |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MUBW75-06A8 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 4.2nF @ 25V |
| อินพุต: | Three Phase Bridge Rectifier |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 100A 320W Chassis Mount E3 |
| ลักษณะ: | MODULE IGBT CBI E3 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1.4mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MUBW75-06A8
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 100A NX SER | การสอบสวน |
 |
MUBW75-17T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | การสอบสวน |
 |
APTGT150SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 220A 700W D1 | การสอบสวน |
|
APTGT50DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 270W D1 | การสอบสวน |
|
IXGN200N60 | IXYS | IGBT 300A 600V SOT-227B | การสอบสวน |
|
APTGT150A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | การสอบสวน |
|
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers