ซื้อ MSM5118165F-60T3K-MT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MSM5118165F-60T3K-MT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MSM5118165F-60T3K-MT
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17079 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MSM5118165F-60T3K-MT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MSM5118165F-60T3K-MT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MSM5118165F-60T3K-MT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 50-TSOP II |
| ความเร็ว: | 60ns |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 50-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| ชื่ออื่น: | MSM5118165F-60T3-K-7 MSM5118165F-60T3-K-7-ND MSM5118165F-60T3K MSM5118165F-60T3K-MT-ND MSM5118165F60T3KMT |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 16Mb (1M x 16) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | DRAM |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MSM5118165F-60T3K-MT |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MSM5118165F-60T3K-MT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | การสอบสวน |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | การสอบสวน |
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | การสอบสวน |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | การสอบสวน |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | การสอบสวน |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | การสอบสวน |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers