ซื้อ MSC3930-BT1G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MSC3930-BT1G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MSC3930-BT1G
- ลักษณะ:
- TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16943 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MSC3930-BT1G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MSC3930-BT1G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MSC3930-BT1G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 20V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-70-3 (SOT323) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 200mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-70, SOT-323 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MSC3930-BT1G |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 150MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 20V 30mA 150MHz 200mW Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| ลักษณะ: | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 70 @ 1mA, 10V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MSC3930-BT1G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC3930-BT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 | การสอบสวน |
 |
PN3563_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | การสอบสวน |
 |
BFP420H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | การสอบสวน |
|
BF199 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V 50MA TO-92 | การสอบสวน |
 |
AT-32011-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | การสอบสวน |
 |
BFU630F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers