ซื้อ MRFE6VP61K25HR6 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MRFE6VP61K25HR6
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MRFE6VP61K25HR6
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14310 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MRFE6VP61K25HR6.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MRFE6VP61K25HR6 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MRFE6VP61K25HR6 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 50V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 133V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | NI-1230 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 1250W |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | NI-1230 |
| ชื่ออื่น: | MRFE6VP61K25HR6DKR |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MRFE6VP61K25HR6 |
| ได้รับ: | 24dB |
| ความถี่: | 230MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 50V 100mA 230MHz 24dB 1250W NI-1230 |
| ลักษณะ: | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MRFE6VP61K25HR6
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6VP61K25HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | การสอบสวน |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | การสอบสวน |
 |
MRFE6VP61K25GSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS | การสอบสวน |
 |
MRFE6VP61K25HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | การสอบสวน |
|
MRFE6VP61K25NR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | การสอบสวน |
|
MRFE6VP61K25HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | การสอบสวน |
|
MRFE6VP6600GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 600W 50V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers