ซื้อ MRF904 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MRF904
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MRF904
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- TRANS NPN 15V 30MA TO-72
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12805 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MRF904.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MRF904 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MRF904 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 15V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-72 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 200mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-206AF, TO-72-4 Metal Can |
| ชื่ออื่น: | MRF904MI MRF904MI-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 200°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1.5dB @ 450MHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MRF904 |
| ได้รับ: | 6.5dB ~ 10.5dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 4GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 15V 30mA 4GHz 200mW Through Hole TO-72 |
| ลักษณะ: | TRANS NPN 15V 30MA TO-72 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 30 @ 5mA, 5V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MRF904
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC22950BL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 | การสอบสวน |
 |
BFR 92W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 15V SOT-323 | การสอบสวน |
 |
MSC1350M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218 | การสอบสวน |
 |
2SC4703-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | การสอบสวน |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers