ซื้อ MRF6V2010NBR5 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MRF6V2010NBR5
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MRF6V2010NBR5
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- FET RF 110V 220MHZ TO-272-2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12820 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MRF6V2010NBR5.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MRF6V2010NBR5 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MRF6V2010NBR5 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 50V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 110V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-272-2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 10W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-272BC |
| ชื่ออื่น: | MRF6V2010NBR5TR |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MRF6V2010NBR5 |
| ได้รับ: | 23.9dB |
| ความถี่: | 220MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 50V 30mA 220MHz 23.9dB 10W TO-272-2 |
| ลักษณะ: | FET RF 110V 220MHZ TO-272-2 |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MRF6V2010NBR5
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6V2010GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-270-2 | การสอบสวน |
 |
MRF6V2010NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO272-2 | การสอบสวน |
|
MRF6V2010GNR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-270-2 | การสอบสวน |
 |
MRF6V2010NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO270-2 | การสอบสวน |
 |
MRF6V2150NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-272-4 | การสอบสวน |
|
MRF6V2300NBR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-272-4 | การสอบสวน |
|
MRF6V2150NBR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO272-4 | การสอบสวน |
 |
MRF6V2300NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-270-4 | การสอบสวน |
|
MRF6V2300NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-272-4 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers