ซื้อ MPQ3467 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MPQ3467
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MPQ3467
- ผู้ผลิต:
- Central Semiconductor
- ลักษณะ:
- TRANS 4PNP 40V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ขอการยืนยันพื้นที่โฆษณา / ขอการยืนยันพื้นที่โฆษณา
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14513 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MPQ3467.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MPQ3467 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MPQ3467 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 40V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | - |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 4 PNP (Quad) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-116 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 3W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ชื่ออื่น: | MPQ3467 PBFREE |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MPQ3467 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 125MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 40V 125MHz 3W Through Hole TO-116 |
| ลักษณะ: | TRANS 4PNP 40V |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | - |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 200nA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MPQ3467
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS45160FDB-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 1A 60V U-DFN2020-6 | การสอบสวน |
 |
IMX1T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | การสอบสวน |
 |
ZXTDCM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP | การสอบสวน |
 |
BC856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | การสอบสวน |
 |
MD7003B | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 40V TO78-6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers