ซื้อ MPQ2222 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MPQ2222
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MPQ2222
- ผู้ผลิต:
- Central Semiconductor
- ลักษณะ:
- TRANS 4NPN 40V 0.5A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15996 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MPQ2222.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MPQ2222 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MPQ2222 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 40V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 30mA, 300mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 4 NPN (Quad) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-116 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 650mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MPQ2222 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 200MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 40V 500mA 200MHz 650mW Through Hole TO-116 |
| ลักษณะ: | TRANS 4NPN 40V 0.5A |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 100 @ 150mA, 10V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 50nA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MPQ2222
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4260PANSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 2A 6HUSON | การสอบสวน |
 |
MPQ2222A | Central Semiconductor Corp | TRANS 4NPN 40V 0.5A | การสอบสวน |
 |
BCV64B,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 30V/6V 0.1A SOT143B | การสอบสวน |
 |
EMX1DXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | การสอบสวน |
 |
IMX8T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 120V 0.05A 6SMT | การสอบสวน |
 |
STA431A | Sanken | TRANS 2NPN/2PNP 60V 3A 10SIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers