ซื้อ MPLC0730LR75 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MPLC0730LR75
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MPLC0730LR75
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- FIXED IND 750NH SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19730 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MPLC0730LR75.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MPLC0730LR75 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MPLC0730LR75 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Wirewound |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.315" L x 0.264" W (8.00mm x 6.70mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | MPLC |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | 399-10970-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 120°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MPLC0730LR75 |
| การเหนี่ยวนำ: | 750nH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.118" (3.00mm) |
| ความถี่ - การทดสอบ: | 100kHz |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 750nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard |
| ลักษณะ: | FIXED IND 750NH SMD |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | - |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MPLC0730LR75
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MPLC0730L4R7 | KEMET | FIXED IND 4.7UH 5A 41 MOHM SMD | การสอบสวน |
 |
MPLC0730L1R5 | KEMET | FIXED IND 1.5UH 8.6A 15 MOHM SMD | การสอบสวน |
|
MPLC0730L2R2 | KEMET | FIXED IND 2.2UH 7.3A 19 MOHM SMD | การสอบสวน |
|
MPLC0730L1R0 | KEMET | FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD | การสอบสวน |
|
MPLC0730L3R3 | KEMET | FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers