ซื้อ MMBV3102LT1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MMBV3102LT1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MMBV3102LT1
- ลักษณะ:
- DIODE TUNING SS 30V SOT23
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17039 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MMBV3102LT1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MMBV3102LT1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MMBV3102LT1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 30V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-23-3 (TO-236) |
| ชุด: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Cut Tape (CT) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ชื่ออื่น: | MMBV3102LT1OSCT |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 125°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MMBV3102LT1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| ประเภทไดโอด: | Single |
| ลักษณะ: | DIODE TUNING SS 30V SOT23 |
| สภาพอัตราส่วนประจุกระแสไฟ: | C3/C25 |
| อัตราส่วนการประจุกระแสไฟ: | 4.8 |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 25pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MMBV3102LT1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBV3700LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | การสอบสวน |
|
MMBV3700LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | การสอบสวน |
|
MMBV3401LT3G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOT-23 | การสอบสวน |
|
MMBV3102LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | การสอบสวน |
|
MMBV3401LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | การสอบสวน |
 |
ZMV832ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 22PF 25V SOD-323 | การสอบสวน |
|
MMBV3401LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers