ซื้อ MKI65-06A7T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MKI65-06A7T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MKI65-06A7T
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16547 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MKI65-06A7T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MKI65-06A7T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MKI65-06A7T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | E2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | E2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MKI65-06A7T |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | - |
| อินพุต: | - |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Full Bridge Inverter 600V Chassis Mount E2 |
| ลักษณะ: | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | - |
| องค์ประกอบ: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MKI65-06A7T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-ETF150Y65U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 650V 150A EMIPAK-2B | การสอบสวน |
 |
APTGT100H60TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
 |
CM600HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A F SER | การสอบสวน |
 |
APT150GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 215A 625W SOT227 | การสอบสวน |
 |
APT100GT120JR | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 123A 570W SOT227 | การสอบสวน |
 |
MIXA61H1200ED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | การสอบสวน |
|
APTGT300DA60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1150W SP6 | การสอบสวน |
|
APTGT50A170TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP4 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers