ซื้อ MIXA20W1200MC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MIXA20W1200MC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MIXA20W1200MC
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT MODULE 1200V 20A HEX
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19165 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MIXA20W1200MC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MIXA20W1200MC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MIXA20W1200MC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.1V @ 15V, 16A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ECO-PAC2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 100W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | ECO-PAC2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MIXA20W1200MC |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | - |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | PT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module PT Three Phase Inverter 1200V 28A 100W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| ลักษณะ: | IGBT MODULE 1200V 20A HEX |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 200µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 28A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MIXA20W1200MC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA20W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | การสอบสวน |
|
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | การสอบสวน |
|
MIXA20W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 28A HEX | การสอบสวน |
|
MIXA20WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | การสอบสวน |
|
MIXA225PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | การสอบสวน |
|
MIXA20WB1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | การสอบสวน |
|
MIXA225RF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers