ซื้อ MIO600-65E11 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MIO600-65E11
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MIO600-65E11
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT MODULE SGL 600A E11
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13937 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MIO600-65E11.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MIO600-65E11 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MIO600-65E11 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 6500V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 4.2V @ 15V, 600A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | E11 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | E11 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MIO600-65E11 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 150nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Single Switch 6500V 600A Chassis Mount E11 |
| ลักษณะ: | IGBT MODULE SGL 600A E11 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 120mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 600A |
| องค์ประกอบ: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MIO600-65E11
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF250SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 400A 1250W D3 | การสอบสวน |
 |
CM400DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MODULE DUAL 400A 1700V | การสอบสวน |
|
APTGT150TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRPL DUAL SRCE SP6P | การสอบสวน |
|
APTGT300DA170D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 530A 1470W D3 | การสอบสวน |
|
CM200DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NFH SER | การสอบสวน |
|
APTGV100H60BTPG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP6P | การสอบสวน |
 |
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers