ซื้อ MII400-12E4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MII400-12E4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MII400-12E4
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 1.2KV 420A MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17598 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MII400-12E4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MII400-12E4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MII400-12E4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.8V @ 15V, 300A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Y3-Li |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1700W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Y3-Li |
| ชื่ออื่น: | Q3365676 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MII400-12E4 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 17nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| ลักษณะ: | IGBT 1.2KV 420A MODULE |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 3.3mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 420A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MII400-12E4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | การสอบสวน |
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | การสอบสวน |
 |
MG06600WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB | การสอบสวน |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | การสอบสวน |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | การสอบสวน |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | การสอบสวน |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers