ซื้อ MIAA10WB600TMH กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MIAA10WB600TMH
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MIAA10WB600TMH
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MODULE IGBT CBI
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15584 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MIAA10WB600TMH.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MIAA10WB600TMH เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MIAA10WB600TMH ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.6V @ 15V, 10A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | MiniPack2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 70W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | MiniPack2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | Yes |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MIAA10WB600TMH |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 0.45nF @ 25V |
| อินพุต: | Three Phase Bridge Rectifier |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 18A 70W Chassis Mount MiniPack2 |
| ลักษณะ: | MODULE IGBT CBI |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 600µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 18A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MIAA10WB600TMH
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA15WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | การสอบสวน |
|
MIAA10WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | การสอบสวน |
 |
APTGT100DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
|
MIAA10WF600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | การสอบสวน |
|
MIAA15WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | การสอบสวน |
|
MIAA10WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | การสอบสวน |
|
IXA70I1200NA | IXYS | IGBT 1200V 100A SOT-227B | การสอบสวน |
 |
IXGN80N60A2 | IXYS | IGBT 600V 160A SOT-227B | การสอบสวน |
|
MIAA15WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers