ซื้อ MG600J2YS61A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MG600J2YS61A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MG600J2YS61A
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 600A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19325 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MG600J2YS61A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MG600J2YS61A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MG600J2YS61A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 600A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Module |
| ชุด: | IGBTMOD™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 2770W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MG600J2YS61A |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 125nF @ 10V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Half Bridge 600V 600A 2770W Chassis Mount Module |
| ลักษณะ: | IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 600A |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 600A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MG600J2YS61A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGL325DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 1500W D3 | การสอบสวน |
 |
IXYN80N90C3H1 | IXYS | IGBT 900V 115A 500W C3 SOT-227 | การสอบสวน |
 |
VS-40MT120UHAPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 80A 463W MTP | การสอบสวน |
 |
VS-ETF075Y60U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 109A 294W EMIPAK-2B | การสอบสวน |
 |
MWI75-12T8T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | การสอบสวน |
 |
MG600Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 1200V 600A | การสอบสวน |
|
MIXA80WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 84A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers