ซื้อ MG17100D-BN4MM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MG17100D-BN4MM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MG17100D-BN4MM
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16615 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MG17100D-BN4MM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MG17100D-BN4MM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MG17100D-BN4MM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1700V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.45V @ 15V, 100A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 690W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MG17100D-BN4MM |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 9nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | Trench Field Stop |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1700V 150A 690W Chassis Mount D3 |
| ลักษณะ: | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 3mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 150A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MG17100D-BN4MM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MG17100S-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG S CRCT:B | การสอบสวน |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | การสอบสวน |
 |
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | การสอบสวน |
|
MG17150D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 150A PKG D CRCT:B | การสอบสวน |
|
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers