ซื้อ MG06400D-BN1MM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MG06400D-BN1MM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MG06400D-BN1MM
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19999 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MG06400D-BN1MM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MG06400D-BN1MM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MG06400D-BN1MM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.45V @ 15V, 400A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1400W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | D-3 Module |
| ชื่ออื่น: | F6284 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MG06400D-BN1MM |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 18nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Half Bridge 600V 460A 1400W Chassis Mount D3 |
| ลักษณะ: | IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 460A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MG06400D-BN1MM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6G20US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 25PM-AA | การสอบสวน |
 |
APTGF25H120T2G | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT 1200V 40V SP2 | การสอบสวน |
 |
MG06400D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 500A 1250W PKG D | การสอบสวน |
 |
GHIS040A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 | การสอบสวน |
|
APTGF150DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers