ซื้อ MC92600JUB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MC92600JUB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MC92600JUB
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14434 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MC92600JUB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MC92600JUB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MC92600JUB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 217-PBGA (23x23) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 217-BBGA |
| ประเภทขาออก: | TTL |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนขาออก: | 4 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MC92600JUB |
| ประเภทขาเข้า: | LVTTL |
| ฟังก์ชัน: | Serializer/Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.25Gbps Serializer/Deserializer 4 Input 4 Output 217-PBGA (23x23) |
| ลักษณะ: | IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MC92600JUB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC92604VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA | การสอบสวน |
 |
MC92603VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA | การสอบสวน |
 |
MAX9218ECM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP | การสอบสวน |
 |
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | การสอบสวน |
|
LM2502SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER MPL DISPL 40WQFN | การสอบสวน |
|
MC92603VF | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA | การสอบสวน |
|
DS99R105VS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 40MHZ 24BIT 48TQFP | การสอบสวน |
|
MC92604ZT | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA | การสอบสวน |
|
SCAN921821TSM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers