ซื้อ MC74LVXC3245DWR2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MC74LVXC3245DWR2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MC74LVXC3245DWR2
- ลักษณะ:
- IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13616 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MC74LVXC3245DWR2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MC74LVXC3245DWR2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MC74LVXC3245DWR2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - VCCA: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| ประเภทนักแปล: | Voltage Level |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-SOIC |
| ชุด: | 74LVXC |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Tri-State, Non-Inverted |
| สัญญาณเอาท์พุท: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MC74LVXC3245DWR2 |
| สัญญาณอินพุต: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-SOIC |
| ลักษณะ: | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| ช่องต่อวงจร: | 8 |
| Base-Emitter อิ่มตัวแรงดัน (สูงสุด): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MC74LVXC3245DWR2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74LVXC3245DTG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | การสอบสวน |
|
MC74LVXC3245DT | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | การสอบสวน |
|
MC74LVXC3245DTRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | การสอบสวน |
|
MC74LVXC3245DTR2 | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | การสอบสวน |
|
MC74LVXC3245DWRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers