ซื้อ MC44BS373CAFC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MC44BS373CAFC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MC44BS373CAFC
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14367 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MC44BS373CAFC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MC44BS373CAFC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MC44BS373CAFC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | NTSC/PAL Modulator |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-QFN-EP (5x5) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-VQFN Exposed Pad |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MC44BS373CAFC |
| ขยายคำอธิบาย: | NTSC/PAL Modulator IC Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes 20-QFN-EP (5x5) |
| ลักษณะ: | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MC44BS373CAFC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC44BS374T1AEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MC44BS373CAD | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | การสอบสวน |
|
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | การสอบสวน |
|
MC44BS374CAEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MC44BS374T1EFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MC44BS374T1AEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MC44BS373CAFCR2 | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN | การสอบสวน |
|
MC44BS374T1EF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MC44BS373CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID PAL MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
|
MC44BS374CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers