ซื้อ MC145572APB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MC145572APB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MC145572APB
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18904 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MC145572APB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MC145572APB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MC145572APB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 5V |
|---|---|
| ชนิด: | Transceiver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-LQFP (10x10) |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | RS232 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-LQFP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนไดร์ฟเวอร์ / ตัวรับสัญญาณ: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MC145572APB |
| ขยายคำอธิบาย: | Transceiver RS232 44-LQFP (10x10) |
| คู่: | - |
| ลักษณะ: | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MC145572APB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145574ADWR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | การสอบสวน |
|
MC145572AFN | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC | การสอบสวน |
|
MC145483EGR2 | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | การสอบสวน |
 |
MC145574AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | การสอบสวน |
 |
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | การสอบสวน |
|
MC145574AACR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | การสอบสวน |
|
MC145574APB | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | การสอบสวน |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | การสอบสวน |
|
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | การสอบสวน |
|
MC145574ADW | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers