ซื้อ MC13783VKR2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MC13783VKR2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MC13783VKR2
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12100 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MC13783VKR2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MC13783VKR2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MC13783VKR2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 247-MAPBGA (10x10) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 247-TFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MC13783VKR2 |
| ขยายคำอธิบาย: | Handheld/Mobile Devices PMIC 247-MAPBGA (10x10) |
| ลักษณะ: | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MC13783VKR2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC13783VK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | การสอบสวน |
|
MC13783VK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | การสอบสวน |
|
MC13783VK | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | การสอบสวน |
|
MC13783JVK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | การสอบสวน |
|
MC13783JVK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | การสอบสวน |
 |
BQ500215RGCR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 64VQFN | การสอบสวน |
 |
MAX16922ATPI/V+ | Maxim Integrated | IC PMIC MED PWR AUTO 28V 20TQFN | การสอบสวน |
 |
MAX8890ETCDDD+ | Maxim Integrated | IC POWER MANAGE CELL 12-TQFN | การสอบสวน |
 |
MC34PF3001A2EP | NXP USA Inc. | IC POWER MANAGEMENT 48QFN | การสอบสวน |
 |
MC13760VFR2 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL CELL REC 104-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers