ซื้อ MC10XS4200BAFK กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MC10XS4200BAFK
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MC10XS4200BAFK
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17097 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MC10XS4200BAFK.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MC10XS4200BAFK เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MC10XS4200BAFK ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 8 V ~ 36 V |
| ประเภทสวิทช์: | General Purpose |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 23-PQFN (12x12) |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | 10 mOhm (Max) |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:1 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 23-PowerQFN |
| ประเภทขาออก: | N-Channel |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | High Side |
| ชื่ออื่น: | 934070607557 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MC10XS4200BAFK |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO |
| ลักษณะ: | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท (สูงสุด): | 6A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MC10XS4200BAFK
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC10XS4200BFK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | การสอบสวน |
|
MC10XS4200BFKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | การสอบสวน |
|
MC10XS4200FKR2 | NXP USA Inc. | IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN | การสอบสวน |
|
MC10XS4200FK | NXP USA Inc. | IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN | การสอบสวน |
|
MC10XS4200BAFKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers