ซื้อ MAX3391EETD+T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAX3391EETD+T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAX3391EETD+T
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC LVL XLTR LV 8MBPS 14-TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16645 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.MAX3391EETD+T.pdf2.MAX3391EETD+T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAX3391EETD+T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAX3391EETD+T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - VCCB: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| ประเภทนักแปล: | Voltage Level |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-TDFN-EP (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Open Drain, Tri-State |
| สัญญาณเอาท์พุท: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAX3391EETD+T |
| สัญญาณอินพุต: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Power Supply Decoupling, Thermal-Shutdown Protection |
| ขยายคำอธิบาย: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 4 Channel 16Mbps 14-TDFN-EP (3x3) |
| ลักษณะ: | IC LVL XLTR LV 8MBPS 14-TSSOP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 16Mbps |
| ช่องต่อวงจร: | 4 |
| Base-Emitter อิ่มตัวแรงดัน (สูงสุด): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAX3391EETD+T
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog