ซื้อ MAX31851RATB+ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAX31851RATB+
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAX31851RATB+
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12501 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.MAX31851RATB+.pdf2.MAX31851RATB+.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAX31851RATB+ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAX31851RATB+ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 10-TDFN-EP (3x4) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Digital |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAX31851RATB+ |
| อินเตอร์เฟซ: | 1-Wire® |
| ประเภทขาเข้า: | Thermocouple (Multiple) |
| ลักษณะ: | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 900µA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAX31851RATB+
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers