ซื้อ MAT03EH กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAT03EH
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAT03EH
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19059 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MAT03EH.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAT03EH เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAT03EH ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 36V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 100mV @ 100µA, 1mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 PNP (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-78-6 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 500mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-78-6 Metal Can |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAT03EH |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 190MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 36V 20mA 190MHz 500mW Through Hole TO-78-6 |
| ลักษณะ: | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | - |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAT03EH
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAT03FHZ | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 | การสอบสวน |
 |
STA460C | Sanken | TRANS 2NPN DARL 60V 6A | การสอบสวน |
 |
XP0250100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI5 | การสอบสวน |
|
MAT03FH | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 | การสอบสวน |
|
MAT03EHZ | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 | การสอบสวน |
 |
ZDT6753TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 100V 2A SM8 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers