ซื้อ MAL219390101E3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAL219390101E3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAL219390101E3
- ผู้ผลิต:
- Angstrohm / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 220UF 20% 500V SNAP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17133 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MAL219390101E3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAL219390101E3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAL219390101E3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 500V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| ชุด: | 193 PUR-SI |
| ระลอกปัจจุบัน: | 1.75A |
| โพลาไรซ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Snap-In |
| ชื่ออื่น: | 4569PHBK |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAL219390101E3 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 6000 Hrs @ 105°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความต้านทาน: | 600 mOhm |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.260" (32.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 220µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 900 mOhm 6000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 900 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 220UF 20% 500V SNAP |
| ปริมาตร: | 220µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAL219390101E3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219390102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 330UF 20% 500V SNAP | การสอบสวน |
|
MAL219390103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 390UF 20% 500V SNAP | การสอบสวน |
|
MAL219390105E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 560UF 20% 500V SNAP | การสอบสวน |
|
MAL219390104E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 470UF 20% 500V SNAP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog