ซื้อ MAL203851332E3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAL203851332E3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAL203851332E3
- ผู้ผลิต:
- Angstrohm / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 3300UF 20% 50V RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19604 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MAL203851332E3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAL203851332E3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAL203851332E3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 50V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| ชุด: | 038 RSU |
| ระลอกปัจจุบัน: | 2.5A |
| โพลาไรซ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAL203851332E3 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 3500 Hrs @ 85°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.295" (7.50mm) |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.457" (37.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 3300UF 20% 50V RADIAL |
| ปริมาตร: | 3300µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAL203851332E3
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers