ซื้อ MA4PH235-1072T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MA4PH235-1072T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MA4PH235-1072T
- ลักษณะ:
- DIODE PIN SMQ CERAMIC SI
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14645 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MA4PH235-1072T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MA4PH235-1072T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MA4PH235-1072T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 35V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 1W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2-SMD |
| ชื่ออื่น: | 1465-1249-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MA4PH235-1072T |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode PIN - Single 35V 1W |
| ประเภทไดโอด: | PIN - Single |
| ลักษณะ: | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | - |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 1.2pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MA4PH235-1072T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-286B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | การสอบสวน |
 |
MA4PH237-1079T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | การสอบสวน |
 |
MA4PH236-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | การสอบสวน |
 |
BAP65-05,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
SMP1352-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | การสอบสวน |
 |
HSMP-3834-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | การสอบสวน |
 |
SMP1340-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | การสอบสวน |
 |
HSMP-3824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers