ซื้อ M81713FP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
M81713FP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- M81713FP
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- HVIC DRVR 600V 500MA 8-SOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19457 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- M81713FP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ M81713FP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา M81713FP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 500V (Max) |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOP |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | 12 Ohm LS, 30 Ohm HS |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (2) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | M81713FP |
| ประเภทการโหลด: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| อินเตอร์เฟซ: | On/Off |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Shoot-Through |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOP |
| ลักษณะ: | HVIC DRVR 600V 500MA 8-SOP |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 500mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ M81713FP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
M81716FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR 24V 0.8-0.6A 8-SOP | การสอบสวน |
 |
NCV7708ADWG | ON Semiconductor | IC DRIVER DOUBLE HEX 28-SOIC | การสอบสวน |
|
M81711FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR 24V 400MA 8-SOP | การสอบสวน |
 |
T6818-TUQ | Microchip Technology | IC DRIVER TRPL HALFBRIDGE 14SOIC | การสอบสวน |
 |
LA6585TFA-BH | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF 8MSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers