ซื้อ M63991FP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
M63991FP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- M63991FP
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- HVIC DRVR HB 600V 0.05A 16-SOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13029 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- M63991FP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ M63991FP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา M63991FP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 500V (Max) |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-SOP |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | 20 Ohm LS, 40 Ohm HS |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (2) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | M63991FP |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| การป้องกันความผิดพลาด: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (2) Driver AC Motors Power MOSFET 16-SOP |
| ลักษณะ: | HVIC DRVR HB 600V 0.05A 16-SOP |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 500mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ M63991FP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF6821B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 55A 40-PQFN | การสอบสวน |
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | การสอบสวน |
|
M63993FP | Powerex Inc. | HVIC BRIDGE DVR 3PHASE 36-SSOP | การสอบสวน |
 |
M63992FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP | การสอบสวน |
 |
BD6886GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 16CSP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers