ซื้อ LX7730-ES กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LX7730-ES
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LX7730-ES
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15785 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LX7730-ES.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LX7730-ES เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LX7730-ES ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Controller |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 132-QFP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 132-QFP |
| ประเภทขาออก: | Analog Voltage |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LX7730-ES |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI, Parallel |
| ประเภทขาเข้า: | Analog Voltage |
| ลักษณะ: | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 70mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LX7730-ES
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | การสอบสวน |
 |
AS8002-AQFP | ams | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16VQFN | การสอบสวน |
 |
AD9840AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48-LQFP | การสอบสวน |
 |
LX7730MFQ-EQ | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | การสอบสวน |
|
LX7730MFQ-EV | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | การสอบสวน |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | การสอบสวน |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | การสอบสวน |
|
FDC2112QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers