ซื้อ LWK212BJ475KD-T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LWK212BJ475KD-T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LWK212BJ475KD-T
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16112 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.LWK212BJ475KD-T.pdf2.LWK212BJ475KD-T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LWK212BJ475KD-T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LWK212BJ475KD-T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 10V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.037" (0.95mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X5R |
| ขนาด / มิติ: | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| ชุด: | LWK |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0508 (1220 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 587-3112-2 CE LWK212 BJ475KD-T LWK212BJ475KDT |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LWK212BJ475KD-T |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| ขยายคำอธิบาย: | 4.7µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X5R 0508 (1220 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 |
| ปริมาตร: | 4.7µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LWK212BJ475KD-T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LWK212BJ475MDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | การสอบสวน |
|
LWK212C6106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X6S 0508 | การสอบสวน |
|
LWK212BJ475KDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | การสอบสวน |
|
LWK212BJ106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 0508 | การสอบสวน |
|
LWK212BJ475MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers