ซื้อ LR250303SR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LR250303SR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LR250303SR
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16408 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LR250303SR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LR250303SR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LR250303SR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 250V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal |
| ชุด: | - |
| ชื่ออื่น: | LR25030-3SR |
| ปฐมนิเทศ: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LR250303SR |
| ประเภทฟิวส์: | Holder |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | 0.563" Dia x 2" L (14.3mm x 50.8mm) |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Class R |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Holder 30A 250V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| ลักษณะ: | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS |
| พิกัดกระแส: | 30A |
| วัสดุของ: | - |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LR250303SR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LR250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250302SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250302PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250301CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250301PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250302CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250301SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LR250303CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers