ซื้อ LQP18MN3N3C02D กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LQP18MN3N3C02D
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LQP18MN3N3C02D
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- FIXED IND 3.3NH 250MA 400 MOHM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12010 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.LQP18MN3N3C02D.pdf2.LQP18MN3N3C02D.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LQP18MN3N3C02D เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LQP18MN3N3C02D ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Thick Film |
|---|---|
| ความอดทน: | ±0.2nH |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0603 (1608 Metric) |
| ขนาด / มิติ: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | LQP18 |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | 17 @ 500MHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0603 (1608 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 490-11756-2 LQP18MN3N3C02D-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | Non-Magnetic |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LQP18MN3N3C02D |
| การเหนี่ยวนำ: | 3.3nH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.024" (0.60mm) |
| ความถี่ - การทดสอบ: | 500MHz |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | 6GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.3nH Unshielded Thick Film Inductor 250mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| ลักษณะ: | FIXED IND 3.3NH 250MA 400 MOHM |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | 400 mOhm Max |
| พิกัดกระแส: | 250mA |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LQP18MN3N3C02D
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers