ซื้อ LMV331ICT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LMV331ICT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LMV331ICT
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12531 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LMV331ICT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LMV331ICT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LMV331ICT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 2.7 V ~ 5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - ออฟเซ็ท (สูงสุด): | 7mV @ 5V |
| ชนิด: | General Purpose |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-70-5 |
| ชุด: | - |
| ล่าช้าในการกระจาย (สูงสุด): | 550ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| ประเภทขาออก: | Open Drain |
| ชื่ออื่น: | 497-10355-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LMV331ICT |
| hysteresis: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Comparator General Purpose Open Drain SC-70-5 |
| ลักษณะ: | IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5 |
| ปัจจุบัน - Quiescent (สูงสุด): | 100µA |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท (ประเภท): | 93mA @ 5V |
| ปัจจุบัน - อินพุตอคติ (สูงสุด): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (ประเภท): | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LMV331ICT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LMV339IPT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14TSSOP | การสอบสวน |
 |
LMV331ILT | STMicroelectronics | IC COMPARATOR SGL GP LV SOT23-5 | การสอบสวน |
|
LMV339IDT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX9022AUA+T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR DUAL 8-UMAX | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers