ซื้อ LMP8350MAX/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LMP8350MAX/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LMP8350MAX/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AMP DIFFERENTIAL 8-SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19931 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LMP8350MAX/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LMP8350MAX/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LMP8350MAX/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | ADC Driver |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOIC |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LMP8350MAX/NOPB |
| ขยายคำอธิบาย: | ADC Driver IC Data Acquisition 8-SOIC |
| ลักษณะ: | IC AMP DIFFERENTIAL 8-SOIC |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LMP8350MAX/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LMP8358MT/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14TSSOP | การสอบสวน |
|
LMP8358MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14SOIC | การสอบสวน |
|
LMP8350MA/NOPB | Texas Instruments | IC AMP DIFFERENTIAL 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
SY88883VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP CML LP LIMIT 10-MSOP | การสอบสวน |
|
LMP8358MA/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14SOIC | การสอบสวน |
 |
LT6108HMS8-1#TRPBF | Linear Technology | IC AMP CURRENT SENSE 8MSOP | การสอบสวน |
|
SY88903VKG | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | การสอบสวน |
|
LMP8358MTX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14TSSOP | การสอบสวน |
 |
NT22010-GRP6 | Semtech Corporation | IC POF RECEIVER LVDS TIA+LA DIE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers