ซื้อ LMK325ABJ107MMHP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LMK325ABJ107MMHP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LMK325ABJ107MMHP
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,100UF20
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12172 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.LMK325ABJ107MMHP.pdf2.LMK325ABJ107MMHP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LMK325ABJ107MMHP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LMK325ABJ107MMHP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 587-5467-2 CE LMK325ABJ107MMHP |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LMK325ABJ107MMHP |
| ขยายคำอธิบาย: | Ceramic Capacitor |
| ลักษณะ: | CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,100UF20 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LMK325ABJ107MMHP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK325ABJ107MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325ABJ107MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ476MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ226KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ226MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325ABJ107MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
 |
LMK325BJ226KM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 22FUF 10V X5R SMD | การสอบสวน |
|
LMK325B7226KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ106KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ475KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 10V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ475MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
|
LMK325BJ335MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 3.3UF 10V X5R 1210 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers